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연혁

2016
[4월] LG 이노텍 / 삼성전자 부품 납품업체 등록

    삼성 벤쳐투자금융 투자유치(3억원)

[5월] 정보통신 진흥원 국책자금 융자(8억원)

2015
[3월] 마사회향 RTLS 사업 수주(UWB 기술 활용)

[7월] 넥밴드, 포터블스피커ODM 개발계약 체결

[8월] 벤쳐기업 등록 기술 보증보험 자금유치(3억원)

[10월] KT 기가 IoT 회원사 등록 KT 과제 수주(IoT용 BLE Dongle)

[11월] 조명기기 용 Bulb Scanner 개발(SKT 향)

2014
[1월] Bluetooth 모듈 BLE 모델 개발

[2월] IoT용 통신 모듈 사업시작

[4월] "WiFi 모듈

    Wi-Fi Stand Alone 모듈 ODM

    I&C SH201 모델

    I$C SF201 모델

[5월] "Bluetooth 모듈 BLE 모델 개발

     Bluetooth 모듈 무선 우퍼 2모델 개발

[6월] Broadcom Chipset 공급 계약 체결

[7월] 국책과제 수주(무선충전 Rx 모듈, Tx Pad)

[8월] 양산 생산 Line Setup

[10월] 조명기기 용 Mesh 조명 Beacon 개발(SKT 향)

2013
[1월] 삼성전자 향 RF receiver 개발

[2월] 무선 충전 모듈 개발

[4월] CSR Chip set 공급계약 체결

[5월] "Bluetooth ROM Type 모듈 개발 (CSR8645)

    Bluetooth 모듈 오디오 모델 개발 "

[12월] Bluetooth Low Energy 모듈 개발(CSR1010, 초소형 사이즈)

2012
[5월] Multi-Media Blutooth 모듈 개발(Main IC CSR BC5MM)

[10월] 삼성전자 향 초소형 GPS LNA 모듈 개발

[12월] Battery 일체형 무선충전 모듈 개발(WPC)

2011
[3월] Dual Band Bluetooth / WiFi Combo 모듈 개발

[6월] 삼성전자 향 초소형 T-DMB 모듈 개발

2010
[1월] 디바이스디자인 설립(대덕전자 투자)

[4월] 모듈 생산 계약 체결(대만 AMPAK)

[6월] 부설 연구소 설립

[12월] ISO9001 및 ISO14001 획득