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연혁

2016
[4월]　LG 이노텍 / 삼성전자 부품 납품업체 등록

　　　 삼성 벤쳐투자금융 투자유치(3억원)

[5월]　정보통신 진흥원 국책자금 융자(8억원)

2015
[3월]　마사회향 RTLS 사업 수주(UWB 기술 활용)

[7월]　넥밴드, 포터블스피커ODM 개발계약 체결

[8월]　벤쳐기업 등록 기술 보증보험 자금유치(3억원)

[10월]　KT 기가 IoT 회원사 등록 KT 과제 수주(IoT용 BLE Dongle)

[11월]　조명기기 용 Bulb Scanner 개발(SKT 향)

2014
[1월]　Bluetooth 모듈 BLE 모델 개발

[2월]　IoT용 통신 모듈 사업시작

[4월]　"WiFi 모듈

　　　　Wi-Fi Stand Alone 모듈 ODM

　　　　I&C SH201 모델

　　　　I$C SF201 모델

[5월]　"Bluetooth 모듈 BLE 모델 개발

　　　  Bluetooth 모듈 무선 우퍼 2모델 개발

[6월]　Broadcom Chipset 공급 계약 체결

[7월]　국책과제 수주(무선충전 Rx 모듈, Tx Pad)

[8월]　양산 생산 Line Setup

[10월]　조명기기 용 Mesh 조명 Beacon 개발(SKT 향)

2013
[1월]　삼성전자 향 RF receiver 개발

[2월]　무선 충전 모듈 개발

[4월]　CSR Chip set 공급계약 체결

[5월]　"Bluetooth ROM Type 모듈 개발 (CSR8645)

　　　　Bluetooth 모듈 오디오 모델 개발 "

[12월]　Bluetooth Low Energy 모듈 개발(CSR1010, 초소형 사이즈)

2012
[5월]　Multi-Media Blutooth 모듈 개발(Main IC CSR BC5MM)

[10월]　삼성전자 향 초소형 GPS LNA 모듈 개발

[12월]　Battery 일체형 무선충전 모듈 개발(WPC)

2011
[3월]　Dual Band Bluetooth / WiFi Combo 모듈 개발

[6월]　삼성전자 향 초소형 T-DMB 모듈 개발

2010
[1월]　디바이스디자인 설립(대덕전자 투자)

[4월]　모듈 생산 계약 체결(대만 AMPAK)

[6월]　부설 연구소 설립

[12월]　ISO9001 및 ISO14001 획득